2023年华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展于10月30-11月1日，再次登陆深圳国际会展中心（宝安新馆）。展会围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料、线束加工、半导体封装及制造、miniLED封装生产线等领域，立足行业前沿，聚焦新旧动能转换，为电子智能制造行业提供一个横跨产业上下游的专业交流圈。


现场直击

Day2同期论坛
展会第二天，“2023先进电子点胶与胶粘剂技术论坛”和“储能、新能源汽车与智能制造技术创新大会”两场论坛重磅开启。汇聚国内外前沿企业与长期深耕一线的技术专家，从点胶、新能源、智能制造等热点话题展开，多角度深入剖析当下电子智能制造的发展脉络。

全新专区隆重登场
本届展会联手深圳市半导体产业发展促进会携德森、思泰克、新益昌、盟拓、劲拓、智茂、晶品、阿尔泰等众多设备商共同打造miniLED封装生产线。与此同时，佛智芯、华芯智能、中科光纳科技、鸿浩半导体、生益科技、光华科技等一众企业也共同呈现半导体封装及制造展示区，集中展示晶圆制造设备、先进封装技术和封装材料，共铸实现电子行业供应链资源互补，加速电子产业和半导体产业的融合。

福利嘉年华持续火热

展会还剩最后1天
精彩仍在继续！
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