2023年华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展将于10月30-11月1日，再次登陆深圳国际会展中心（宝安新馆）。展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料、线束加工、半导体封装及制造、miniLED封装生产线等领域，立足行业前沿，聚焦新旧动能转换，为电子智能制造行业提供一个横跨产业上下游的专业交流圈。

*图源：2022年展会精彩瞬间

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Q：随着科技的不断发展，自动化生产线已经成为了现代工业生产的主流，作为产线品质把控的重要环节，您认为未来的测试测量将朝着什么样的趋势发展？

A：随着人工智能、自主学习AI算法的发展，测试测量在未来的生产中将变为主流，刚需的生产设备，并逐渐从2D迅速跨越到3D自动检测的一个市场趋势。


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Q：如何利用人工智能或机器视觉等新兴技术，进一步提高检测的准确率和效率？贵司是否有相关产品可举例说明。

A：目前在自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、半导体封装及制造、miniLED封装生产线等细分领域，用到的X-RAY检测设备，大部分是2D检测形式，从行业发展趋势来看，3D在线X-RAY是迫切需求。

以虚焊为例，3D技术覆盖兼容了2D没解决问题，是用到3D图像重构技术，360度旋转锥扫，平扫，CT切片的方式，真彩颜色渲染图像，AI自主学习等创新技术，提高了检测精度，解决2D无法检测到的难点，为用户解决工艺问题，创造价值，提高效益。并且在智能制造方面起到推动行业发展的作用。


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Q：今年慕尼黑华南电子生产设备展上准备展示哪些新产品和解决方案？这些产品和解决方案将为消费电子、汽车电子、医疗电子、通讯电子、工业电子、新能源等领域带来哪些支持与帮助？

A：卓茂科技专注于智能检测、智能焊接设备18年，国家级专精特新重点“小巨人”企业，是国内少数将SMT表面贴装生产线中将芯片检测与返修工艺技术整合为一体的企业，本次慕尼黑华南电子生产设备展主要展示几款核心技术产品：
1、3D/CT X-RAY检测设备、X-RAY检测设备：这款在线CT检测设备，利用X射线对不可见的元器件焊接缺陷实现三维重建自动在线检测，该技术属于行业前沿水平。
2、X-RAY高速在线式点料机：自动上料(扫码)-检测-贴标-下料的四工位转盘，高速在线式自动点料8秒/盘，可实现多种元件的料盘高速点料。
3、BGA芯片返修工作站，拆焊除锡一体返修设备：主要针对大型PCB板（如5G通讯板）贴片器件的全自动返修工作，可实现全自动贴装，焊接，拆焊、除锡、清洗和沾锡膏功能。


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Q：您对2023年中国电子智能制造行业有什么话想说的？

A：千呼万唤始出来，因大环境疫情的影响，电子制造业正在稳步向前发展，在发展的过程中，大家都在砥砺前行，期望行业 、协会带领道路，填补国产装备空白，打破科技垄断，走自主创新之路。