华南站丨miniLED封装生产线联手半导体封装及制造展示区，共同带来电子智能制造创新解决方案
2023年华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展将于10月30-11月1日，再次登陆深圳国际会展中心（宝安新馆）。展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料、线束加工、半导体封装及制造等领域，立足行业前沿，聚焦新旧动能转换，为电子智能制造行业提供一个横跨产业上下游的专业交流圈。
*图源：2022年展会精彩瞬间
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芯片发展进入后摩尔时代，先进封装已成为提升电子系统性能的关键环节。在5G、物联网、人工智能和高性能计算等更高集成度的需求下，先进封装市场增速预计高于传统封装。慕尼黑华南电子生产设备展顺应发展趋势，倾情打造miniLED封装生产线和半导体封装及制造展示区，围绕Mini LED封装、SiP系统级封装、IGBT模块封装等技术领域，为电子智能制造带来丰富的整体创新解决方案。
01 miniLED封装生产线
本届展会联手深圳市半导体产业发展促进会携德森、思泰克、新益昌、盟拓、劲拓、智茂、晶品、阿尔泰等众多设备商共同打造Mini LED封装生产线。
02 封装及制造展示区
佛智芯、华芯智能、中科光纳科技、鸿浩半导体、生益科技、光华科技等一众企业将于展会现场集中展示晶圆制造设备、先进封装技术和封装材料，实现电子行业供应链资源互补，加速电子产业和半导体产业的融合。
上海世禹精密设备股份有限公司(Shanghai Techsense Co., Ltd)是专注于从事半导体前道晶圆制造，后道封测、高密度HDI/IC载板制造及各类柔性制造行业所使用的高精密高可靠性设备的研发和制造的高新技术企业，主要产品包括晶圆级，板级先进封装和基板类BGA封测植球类设备，IGBT，SIC模块封装的多芯片贴装机，半导体芯片外观检查分选机，高精度共晶贴片机，激光打标机，晶圆分选转运类设备，基板转运类设备，柔性制造的各类客户定制各类系统（硬件+软件）等。
功率半导体模块多功能贴片机
功率半导体模块DSC整线
半导体先进封装植球机
*图源：上海世禹
武汉武芯科技有限公司是一家专注于芯片(IC)烧录、测试领域设备研发、生产和销售的科技公司，致力于向芯片烧录测试用户提供专业的芯片烧录测试解决方案和产品，系列通用型芯片烧录器(编程器)包括ET9800(1拖8)、ET6800(1拖4)和ET2800(1拖2)等，采用通用易扩展的软、硬件设计架构，同一款烧录器支持贴片(SMT)前离线(裸片)烧录和贴片(SMT)后在板(ISP)烧录。它们既支持电脑联机烧录，又支持大液晶触摸屏纯脱机烧录，全面支持各类芯片(不限于MCU、EMMC、SPI Nor/NandFlash、Parallel Nor/NandFlash、EEPROM、FPGA、DSP和CPLD等)的安全、稳定、高效量产烧录。
*图源：武汉武芯
株式会社魁半導体是一家位于日本京都府的等离子体装置制造商，自主开发、制造和销售真空和大气压等离子体装置。等离子体装置在半导体和电子相关制造工艺中用于表面改性，不仅包括薄膜沉积如钝化膜，还包括清洗和涂层等层间粘附性的提高。特别是，通过将自主开发的等离子处理技术应用于喷嘴表面，可以消除液体滴落的浪费，提高液滴量的精确度。与湿法涂层不同，这种处理不使用溶剂，因此非常适用于医疗用途。
*图源：株式会社魁半導体
苏州博众半导体有限公司聚焦半导体封装测试等关键阶段，在共晶、固晶、AOl 检测、清洗四大工艺流程的制造装备上进行布局，助力客户在芯片贴装、检测等工艺环节的制造过程中实现稳定生产。其星威系列共晶机是高精度高效率的多功能芯片贴装设备，共晶贴片效率可达 15~35s/pcs，贴片精度±0.5~±3um，具备共晶贴片、蘸胶贴片及 Flip Chip 贴片功能，可满足多芯片贴装需求。模块化的设计理念使其具备高柔性制造能力，配备智能校准与数据管理系统，使其具备工艺追溯与管理的能力。
*图源：苏州博众
广东首镭激光科技有限公司，其母公司苏州首镭激光科技有限公司成立于2014年，是一家专注于半导体、新能源、激光精密微加工智能制造整体解决方案的高新技术企业，现有昆山、东莞、常熟三个研发、制造、销售基地。致力于研发制造高端精密半导体激光加工设备，精密微电子激光加工设备、视觉检测设备等。公司从激光智能装备，到自动化产线、精密微加工细分领域等，不断丰富产品和解决方案，在3C消费电子、PCB/FPC、面板显示、半导体、蓝宝石、5G通讯、新能源、电子陶瓷等多领域，持续拓展“激光+智能制造”服务空间。
全自动AOI检查机
miniLED激光挖胶机
全自动miniLED激光切割机
*图源：首镭激光
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