展商资讯丨OKI打造适合高热能应用的感应式加热焊接技术
高金属化元器件和PCB的焊接挑战
GT 可调温焊接系统
高度金属化的元器件和PCB就像散热器。它们产生了热量分布效应，将热量从烙铁头带走，因此通过传递热量而形成良好焊点更加具有挑战性。
其他难以焊接的组件
GT 可调温焊接系统
补偿方法和潜在风险
GT 可调温焊接系统
为了克服高金属化组件和电路板固有的焊接难题，焊接技术人员可能会尝试延长焊接时间来进行补偿，即他们将烙铁的焊接部位固定到需焊接点以增加熔化焊料的时间。它们还可能增加烙铁头的温度。这些补偿方法不仅会降低烙铁头寿命，还会导致可靠性问题或对PCB及组件造成损坏。
焊接时热量过大导致焊点损坏
另一种补偿方法是预热电路板，并在电路板已热时尝试焊接组件。这可能会导致焊接人员出现安全问题。因为焊接时，技术人员往往把脸靠近PCB，或有时将手放在电路板上。这会导致不舒适的工作环境，甚至灼伤。
焊接行业标准
GT 可调温焊接系统
然而，在很多电阻加热焊接的情况下，技术人员试图通过增加焊接时间和焊接温度来补偿热扩散效应，这样反而会在焊料熔化之前损坏元件或电路板的内部，结果适得其反。
感应加热焊接与电阻加热焊接
GT 可调温焊接系统
热传递性能较差的电阻加热烙铁需要更高的温度才能达到相同的效果，同时可能会损坏组件和PCB。
感应加热焊接的好处
GT 可调温焊接系统
在当今精密复杂的电子设备中，温度精度和控制一直是一个挑战。高度金属化组件和PCB，加上热敏电子产品和无铅焊接的需要，导致对过程控制的要求更高。
为了应对这些挑战，制造商需要具有感应式加热技术的高性能焊接系统。感应式焊接可根据需要，快速高效地产生热量，克服了高金属化PCB、组件和基板的挑战。
由于感应式加热焊接以精确和可控的方式产生热量，所以也可以处理小而精密的部件以及苛刻的热负荷应用。
总结
