华南站丨半导体先进封测芯专区、芯论坛空降慕尼黑华南电子生产设备展 慕尼黑上海




作为专业的电子智能制造业交流平台,2021华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会(LEAP Expo)旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展(productronica South China)立足行业前沿,将于2021年10月28日-30日,在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办。次LEAP Expo规模将达到80,000平米,展商数近800家,观众预计50,000名,为电子智能制造行业提供一个横跨产业上下游的专业交流圈。



本届展会将汇聚新日升传动科技、煊廷丝印设备、恒创杰自动化、恒峰锐机电设备、联盛静界等本土优秀半导体封装与元器件展商,在现场带来各具特色的解决方案。
    
 
  
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精美小礼品

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福利篇
拍照打卡集合影


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展位打卡

集齐以下线路里所有与展台的合影就可至11号馆礼品兑换处(11J22)获取精美礼品一份(茶具套装或小米插排)

半导体封装封测主题线

     论坛打卡

参与第三届大湾区半导体领域扇出型封装研讨会(3rd SPS 2021)今日半导体沙龙,拍摄精彩演讲照片并转发朋友圈,带上话题“#一起听慕尼黑华南电子设备展芯论坛”,保留15分钟(不能设置分组),前往11号馆礼品兑换处(11J22)获取精美礼品一份茶具套装或小米插排。


同时完成2项打卡,可同时获得茶具套装及小米插排或乐扣乐扣保温杯,先到先得,领完为止,行动起来!


干货篇
芯论坛,新收获