锐影检测科技（济南）有限公司自主研制的新一代集成电路无损检测设备——X射线三维层析成像仪（显微CL），能实现百纳米级的特征检测，达到国际先进水平。可广泛应用于半导体、集成电路、晶圆芯片、汽车电子、文物保护等多个领域。

X射线无损检测设备是集成电路封装测试行业重要的检测装备之一，用于集成电路元器件的内部缺陷检测。对于仅有一层或者双层结构的器件，使用单角度或者多角度DR成像即可实现缺陷检测。随着集成电路向高集成度、微型化、三维堆叠封装方向发展，先进封装工艺对封装检测设备提出新的需求和挑战。要求设备分辨率提升至亚微米级并且能实现内部三维检测。

公司研发团队在国家重大科学仪器设备开发专项的支持下研发了用于集成电路先进封装检测的X射线三维层析成像仪，实现了该类仪器的国产化突破。此外，公司还研发了专门用于绝缘栅双极型晶体管（IGBT）焊层气孔检测的全自动检测设备

具有自主知识产权的X射线三维成像系列仪器打破了国外企业对于先进封装X射线检测设备的垄断，与国外产品形成竞争，填补了国内空白。公司将持续瞄准产业前沿迫切的需求，把技术优势转化为产业发展优势，开发更多适应行业需求的设备，为推动我国半导体产业高质量发展产生积极作用。