华南站丨变局之下，半导体与元器件封测占据本土化前沿阵地
作为专业的电子智能制造业交流平台，2021慕尼黑华南电子生产设备展（productronica South China）立足行业前沿，将于2021年10月28日-30日，在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办。本次LEAP Expo规模将达到80,000平米，展商数近800家，观众预计50,000名，为电子智能制造行业提供一个横跨产业上下游的专业交流圈。
封装技术在半导体领域发挥的作用越来越大，越来越多前道工艺需要完成的步骤被引入后道工艺当中，两者的界限变得越来越模糊。随之而来的是，越来越多超越传统封装理念的先进封装技术被提出。
此外，摩尔定律及先进制程一直在推动半导体行业的发展，封装行业也需要新的技术来支持新的封装需求，如高性能2.5D/3D封装技术、晶圆级封装技术、高密度SiP系统级封装技术、高速5G通讯技术以及内存封装技术等，将会成为接下来封装行业跟进产业潮流的主流技术及方向。
深圳市恒创杰自动化科技有限公司能够为新能源汽车、消费类电子、通讯、功率器件、IGBT等工业领域提供半导体封装和电子装配解决方案。其应用源于自主研发的高端技术，使用了实时的工业现场总线、电子装置及驱动器系统，专业生产全自动超声波粗铝丝键合机，结合其丰富的专业技术，强大的生产工艺和研发力量，能够竭诚帮助客户迎接半导体电子元件封装的挑战。
另一方面，微电子是作用于半导体上的微小型集成电路，集成电路的发展依赖于半导体器件的不断演化。从本质上来看，微电子技术的核心在于集成电路，它涉及电子元件所必需的浆料印刷环节，其应用较广的就是丝网印刷技术，像上海煊廷等一批优秀的高精密厚膜电路印刷设备制造企业在此轮发展趋势中脱颖而出。
深圳市恒峰锐机电设备有限公司创立于2013年，从创立起便始终致力于LED和半导体封装测试行业的发展，专业销售和代理半导体封装测试生产所需的设备和维修服务，是半导体行业内设备和维修服务之规模供应商。通过其专业的研发及技术团队，能够为半导体封测工厂提供全方位高品质服务，及时快速的提供专业解决方案，特殊商品定制，可快速对应客户需求。
相信在市场需求旺盛和国产替代双轮驱动下，由于全球半导体产业重心渐渐偏向中国，国内市场对国产测试设备的需求将大幅增长，这对于中国大陆本土设备制造商更是一项利多。在众多厂商的参与下，中高端测试机国产化进展正在加速，不久的将来，会有越来越多的国产测试机出现在芯片测试线上。即将于2021年10月28日-30日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办的慕尼黑华南电子生产设备展将更全面地汇聚新日升传动科技、煊廷丝印设备、恒创杰自动化、恒峰锐机电设备、联盛静界等本土优秀半导体封装与元器件展商，在现场带来各具特色的解决方案。
此外，本次慕尼黑华南电子生产设备展将围绕表面贴装、电子制造技术、点胶注胶、汽车电子制造及装配、柔性制造与数字化工厂、半导体领域扇出型封装等话题展开多场同期论坛，其中第三届大湾区半导体领域扇出型封装研讨会与今日半导体沙龙对于关注半导体与元器件的您，绝对不容错过。
论坛时间：10月28日
论坛地点：11号馆现场论坛区2
议题：
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先进封装技术在全球及中国的市场分析
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PLP、WLP、射频芯片、先进异构芯片封装技术解决方案
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先进封装划片设备的制程应用
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新技术、新设备、新材料、新工艺发展应用
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5G、汽车电子、HPC在先进封装中的机遇与挑战
参与演讲组织与企业
省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室
广东佛智芯技术研究有限公司
Yole Developpement
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
深圳市腾盛精密装备股份有限公司
江苏长电科技股份有限公司
通富微电子股份有限公司
深圳市汇芯通信技术有限公司
广东省大湾区集成电路与系统应用研究院
广东生益科技股份有限公司
国家电子电路基材工程技术研究中心
季华实验室
海思半导体有限公司
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论坛时间：10月28日-29日
论坛地点：11号馆，今日半导体沙龙展位
10月28日议题：
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演讲主题：中国半导体企业品牌在新媒体时代将如何塑造
演讲人：今日半导体 执行副主编杨兴老师 -
演讲主题：助力高端电子制造企业退关物料知识产权保护与环境责任价值再造一步到位
演讲人：晋扬国际（香港）有限公司 总经理郭德广先生 -
演讲主题：信息化助力半导体智造
演讲人：江苏万腾科技有限公司 副总裁杨凯先生
议题：
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演讲主题：精密流体高压传输泵在半导体领域中的应用
演讲人：上海奥牧机电科技有限公司 总经理马磊先生 -
演讲主题：“抓紧大好机遇，优化构建和高效延伸发展我国自己的集成电路产业链”
演讲人：中基恒光控股有限公司 董事长卢敏先生
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