作为专业的电子智能制造业交流平台，2021慕尼黑华南电子生产设备展（productronica South China）立足行业前沿，将于2021年10月28日-30日，在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办。本次LEAP Expo规模将达到80,000平米，展商数近800家，观众预计50,000名，为电子智能制造行业提供一个横跨产业上下游的专业交流圈。展商推广激励现已上线，欢迎展商大大们积极领取福利。

9月13日，由中央网信办信息化发展局、广东省委网信办、广东省工信厅共同指导，中国互联网发展基金会、中国互联网投资基金联合主办，广州市委网信办、广州市工信局、广州市黄埔区政府广州开发区管理委员会支持，广东省集成电路行业协会、广州市半导体协会、粤港澳大湾区半导体产业联盟共同承办的“2021中国互联网发展创新与投资大赛（广州）暨2021中国集成电路创新创业大赛”正式启动。

关于大赛

大赛以“赋能超芯星，圆梦大湾区”为主题，旨在发掘和培育集成电路领域关键核心技术人才和项目，助力打造国家集成电路产业第三极，服务我国集成电路产业发展大局，提升产业创新能力。

大赛面向集成电路全行业全产业链的企业和团队，征集具有技术创新性或高成长潜力的项目，为参赛企业及团队提供展示实力、创新发展的优质平台。

赛事安排

赛事活动分为初赛、半决赛、总决赛三个阶段，决赛将于今年10月在广州黄埔举办。初赛经过项目与导师互选，将角逐出24-32个项目进入半决赛；半决赛由四大导师团队辅导项目成长，并评选12-16个项目进入决赛；决赛将由集成电路行业技术专家、应用专家、投资专家等50位专家组成评审委员会，结合各个项目在路演、答疑环节的表现与导师意见，最终评选出十强优胜项目。

奖项设置

大赛实行奖投结合，设特等奖1名、一等奖1名、二等奖3名、三等奖5名，并可优先获得大赛投资基金140亿投资权，以及优先推荐黄埔区广州开发区重点对接落户。

观赛机制

报名倒计时

“2021中国互联网发展创新与投资大赛（广州）暨2021中国集成电路创新创业大赛”报名将于9月30日24：00截止，距离大赛报名通道关闭仅剩2天。

自大赛启动报名以来，受到产业界广泛关注。截至目前，来自广州、深圳、珠海、东莞、肇庆、北京、上海、南京等多地项目已完成报名，参赛项目涉及芯片设计、设备材料、软件、元器件、传感器、智能制造等多个领域。

进入官网（iciec.gzsia.net.cn）点击“报名通道”填写报名信息，可通过“大赛动态”栏目获取大赛最新动态，期待您的参与！（报名联系人：蒋先生；联系电话：020-82110975 13642313065；邮箱：Mike.Jiang@gdica.org）

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*该推文文字及图片均来源于广州市半导体协会