众所周知，半导体设备主要包括光刻机、刻蚀设备、薄膜设备、涂胶显影设备、清洗设备、CMP设备、热处理设备、去胶设备、测试设备等。清洗设备由于直接影响芯片制造的成品率，所以为了保证品质和高可靠性，硅片制造、晶圆制造、封装三大环节中均需要用到清洗设备，大约占所有芯片制造工序步骤的30%以上，是贯穿半导体产业链的重要环节。

根据Gartner数据统计，2018年全球半导体清洗设备市场规模为34.17亿美元，随后的2019年降低至31.72亿美元，主要是由于全球半导体景气度下行，所以导致了市场规模有所下降。不过2020上半年虽然深受疫情影响，但是下半年经济复苏，下游需求旺盛，清洗设备市场规模重回增长正轨，全年达到33.41亿美元，距2018年仅一步之遥。从目前来看，全球半导体市场景气度持续高涨。Gartner预计，全球半导体清洗设备市场将呈逐年增长的趋势，2022年全球半导体清洗设备行业将达到43.24亿美元。

在半导体硅片的制造过程中，需要将硅片抛光、清洗，保证其表面的平整度、粗糙度及颗粒去除干净，从而可以提高在后续工艺中的良品率。而在后续的晶圆制造的各个关键环节也都需要引入清洗，以去除晶圆沾染的化学杂质及颗粒，减小缺陷率。最后在封装阶段，则需要根据封装工艺进行TSV清洗、UBM/RDL清洗等。

因此，清洗工艺的技术是影响芯片成品率、品质以及可靠性最重要的因素之一。如果清洗的精度不够，残留的杂质将会导致芯片电学失效，在芯片的生产中，80%的电学失效都是由沾污带来的缺陷所引起，所以半导体清洗工艺对芯片的良率至关重要，也是清洗设备企业立足的根本，竟争优势的所在。

尤其是随着芯片制造工艺的持续演进，对清洗设备的要求也更高，清洗设备单台价值量不断提升。过去，工业清洗的核心技术曾经长期被外资厂商把持，如今随着本土企业不断攻克关键技术，国产高性能清洗方案也逐步占领市场，在各自细分领域崭露头角。

作为中国的的支柱产业之一，电子制造行业也是国家战略性发展产业。本土中高端电子企业正在不断取得突破，中国的电子工业清洗市场也将迎来跨越式发展。清洗系统的优良将直接影响集成电路产品的成品率，随着电路逐渐复杂化，清洗工序的数量和重要性会继续提升，对清洗设备的要求也将相应增加。

在电子产品的生产进程中，电路、原材料等在大气、高温等因素的影响下，很容易在产品表面造成残留和沉积，并且生成高温聚合物、沉积物和腐蚀物等。这些污垢最终可能影响到电子设备的正常运行，并因此引发安全相关的问题，造成使生产效率下降、产品质量降低、能源消耗增加等严重后果。而清洗技术则可以直接有效地清除这些污垢，有效助力企业提高生产效率、提高产品质量、提升产品性能与可靠性。

等离子清洗机(plasma cleaner)是一种全新的高科技技术，利用等离子体来达到常规清洗方法无法达到的效果等离子体的“活性”组分包括：离子、电子、原子、活性基团、激发态的核素（亚稳态）、光子等。等离子清洁机就是通过利用这些活性组分的性质来处理样品表面，从而实现清洁、涂覆等目的。

长电半导体研发了CD-400系列大气压在线等离子清洗机，适用于5Gpcb锡膏印刷、三防涂敷、疏水镀膜、Mini-LED、Wirebonding、点胶等的工业清洗使用。它的功能特点如下：

资料显示，2019年中国工业清洗剂产量在9.9万吨左右，预计到2022年，工业清洗剂产量将增长至12.4万吨。工业清洗剂在机械制造、石油石化、精密零部件和精密电子的清洗方面方面应用最为广泛。随着中国制造产业升级的逐步实施以及中国本土企业在中高端制造业不断取得突破，中国工业清洗剂市场还将取得稳步发展。

精欧科技ES TECH成立于2006年，为客户提供电子行业清洗设备、环保水基清洁剂、清洗技术开发、解决PCB、PCBA、FPC、BGA等清洁度问题，拥有一流的洁净度分析实验室。精欧科技结合Foresite Lab为客户解决离子污染超标，提供完善的清洗产品和技术解决方案。

产品/技术特点：

产品优点：

• 良好的水溶性

• 优越的低泡沫特性

• 安全环保，不易燃

• 低表面张力，良好的润湿性

• 良好的稳定性

• 皆为有机化学物，可降解，易污水处理