2024华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展将于10月14-16日，再次登陆深圳国际会展中心（宝安新馆）。展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料、线束加工、半导体封装及制造、miniLED封装生产线等领域，立足行业前沿，聚焦新旧动能转换，为电子智能制造行业提供一个横跨产业上下游的专业交流圈。

在传统LED市场竞争激烈，microLED终极显示技术尚未成熟的情况下，miniLED成为如今LED企业竞相布局的重点技术。2023年，miniLED产业发展再升级，产能继续扩充，成本进一步优化，性能持续提升，终端性价比新品不断涌现，并在各显示应用领域加速渗透，可见，miniLED显示技术发展速度不容小视。

慕尼黑华南电子生产设备展将继续打miniLED整线工艺解决方案，该方案用于COB、COG、MiP以及背光等产品生产，更好的助力企业降本增效！

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展商介绍

深圳新益昌科技股份有限公司，创建于2006年，从事自动化设备制造行业，总部位于深圳福永，现有员工1500多人，是一家致力于LED封装设备，MINI新型显示设备,半导体设备，电容器设备及锂电池设备的研发、生产、销售及服务于一体的国家级高新技术企业！在电容器设备领域，已成为国内知名电容器厂商合作的设备品牌之一。

同时公司是LED制造装备领域为数不多的走出国门、与国际一线同行竞争的企业，在国内LED固晶机领域具有较高的市场占有率，在实现国产替代进口的同时，稳步向全球发展。在Mini&Micro 显示领域，公司也配合客户一直在进行项目的研发与产业量产化的相关工作。

展品介绍

• HAD8601Plus-II

1. 采用高性能直驱中空伺服电机驱动邦头旋转和双音圈驱动邦头摆臂上下；
2. 采用线性直线电机驱动搜寻晶片平台（X/Y）与线性电机驱动固晶平台（B/C），保证高速找晶和固晶定位精度；并且直线电机驱动具有无摩擦，定位精准，定位速度快，使用寿命长等特点；
3. 芯片平台（Wafer）具备晶环360°旋转功能，可自动修正芯片角度及识别芯片极性，做到手工及自动上晶环芯片极性防呆功能；
4. 采用料盒进料、料盒收料以及接驳台对接上下道工序兼容的方实现自动上下料。
5. 采用底部飞拍视觉模块，配合摆臂吸嘴带旋转功能，实现芯片X,Y,θ二次补偿修正，提高固晶精度；
6. 固晶平台采用真空吸附基板与下压式盖板配合，保证PCB支架在平台上固定牢靠，保证平整度，保证固晶精度；
7. 配备自动换晶环功能，可以放置7个晶环，可实现单机混Bin作业及节约人工操机成本；
8. 采用柔性顶针机构设计顶针，配合邦头摆臂机构，实现芯片无顶痕作业。
9. 软件算法支持混打、正打、不规则固晶、输入坐标打，开PR定位打及盲打等功能。
10. 软件支持连接MES系统作业。

• HAD8630P

1. 采用国际创新的双邦四臂取固晶系统，具备搜寻系统，1个固晶平台
2. 采用中空伺服马达搭配音圈电机驱动邦头旋转和上下
3. 采用线性电机驱动搜寻晶片平台（X/Y），采用伺服和丝杆结构驱动送料平台（B/C），提高工作台定位时间
4. 夹具平台底部采用吸真空方式，PCB在真空的作用下达到固晶平面高度一致，提高固晶速度及固晶质量
5. 采用真空漏晶检测
6. 采用左进右出流水线接驳台试自动上下料，方便机台连线
7. 芯片平台增加自动换环功能，可以自动修正芯片角度
8. 工控机控制设备运行，简化了自动化设备的操作
9. 可移动修正的顶针结构，与双摆臂中心位时时吻合
10. 芯片底部飞拍功能保证了固晶精度

*以上文字内容及配图均由深圳新益昌科技股份有限公司提供