2024华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展将于10月14-16日，再次登陆深圳国际会展中心（宝安新馆）。展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料、线束加工、半导体封装及制造、miniLED封装生产线等领域，立足行业前沿，聚焦新旧动能转换，为电子智能制造行业提供一个横跨产业上下游的专业交流圈。

2024（第二届）半导体及高端电子用胶创新论坛

会议背景

近几年，5G、人工智能、智能手机、新能源汽车、物联网等新兴产业迅猛发展，拉动了我国包含半导体在内的高端电子产业的高速发展，继而带动了高端电子用胶产业的快速发展。2022年我国电子胶粘剂总体消费金额约120亿元，其中半导体封装用胶约占52%。半导体材料是半导体制造工艺的核心基础，其中半导体用胶粘材料是重要组成部分。当前，我国半导体材料国产化进程正在加速，胶企如何把握这一历史机遇，适应高要求、高标准、高附加值的半导体和高端电子用胶产业的高速发展！

为推进胶企精准把脉中国半导体及高端电子用胶市场与技术最新发展趋势和机遇，助推中国高端电子用胶产业快速高质发展，粘接资讯、新材料产业联盟、慕尼黑华南电子生产设备展等单位特联合携手于10月15日在深圳举办“2024（第二届）半导体及高端电子用胶粘材料创新论坛暨2024先进电子点胶及胶粘剂技术论坛”。

2024议题大纲

• 新型导电胶在5G、汽车电子等产业中的应用
• 芯片级和板级封装的高端电子胶粘剂的应用
• 有机硅胶粘剂在新能源上的应用
• 点胶工艺在新型显示的创新解决方案

拟邀请观众

华为、比亚迪、闻泰科技、韦尔半导体、中兴微电子、中微半导体、兆易创新、士兰微电子、华润微电子、格科微、汇顶科技、思特微、纳芯微、上汽、吉利、蔚来、歌尔股份、欧菲光、小米、VIVO、oppo、荣耀、TCL、华星、海康微视、舜宇、京东方、天马微电子、美的、创维、松下、长虹、海信、康佳、TCL、联想、华勤集团、传音控股等半导体和电子终端优秀用胶企业代表。

报名参会咨询

顾女士  Maeve Gu

电话：15021356754
邮箱：maeve.gu@mm-sh.com