2024华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展将于10月14-16日，再次登陆深圳国际会展中心（宝安新馆）。展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料、线束加工、半导体封装及制造、miniLED封装生产线等领域，立足行业前沿，聚焦新旧动能转换，为电子智能制造行业提供一个横跨产业上下游的专业交流圈。

会议背景

近几年，5G、人工智能、智能手机、新能源汽车、物联网等新兴产业迅猛发展，拉动了我国包含半导体在内的高端电子产业的高速发展，继而带动了高端电子用胶产业的快速发展。2022年我国电子胶粘剂总体消费金额约120亿元，其中半导体封装用胶约占52%。半导体材料是半导体制造工艺的核心基础，其中半导体用胶粘材料是重要组成部分。当前，我国半导体材料国产化进程正在加速，胶企如何把握这一历史机遇，适应高要求、高标准、高附加值的半导体和高端电子用胶产业的高速发展！

为推进胶企精准把脉中国半导体及高端电子用胶市场与技术的发展趋势和机遇，助推中国高端电子用胶产业快速高质发展，粘接资讯、新材料产业联盟、慕尼黑华南电子生产设备展等单位特联合携手于10月15日在深圳举办“2024（第二届）半导体及高端电子用胶粘材料创新论坛暨2024先进电子点胶及胶粘剂技术论坛”。

演讲人信息

罗川
3M中国有限公司丨产品经理
个人简介：
3M中国有限公司工业胶带及胶粘剂产品部产品经理。拥有10多年粘合剂行业的技术和市场工作经验，对客户应用和需求有深刻研究。
演讲摘要：
1.压敏胶的常见类型
2.电子行业对压敏胶的主要要求
3.3M压敏胶用于电子行业的环保解决方案

熊钦
深圳市轴心自控技术有限公司丨半导体产品部产品经理
个人简介：
熊钦，本科，曾就职于深圳市富士康科技集团，现任轴心自控产品经理。从事自动化设备行业十余年，先后从事过3C电子消费产品非标设备开发、半导体行业封装点胶和等离子技术开发、激光焊接、自动螺丝锁付等，对半导体行业封装点胶和等离子的应用具有丰富的经验。擅长半导体封装、SMT及3C电子组装点胶领域的高速、高精度的设备项目开发及管理工作，先后参与了公司多个重大研发的项目。
演讲摘要：
1. 半导体行业点胶应用（重点）
2. 汽车电子行业点胶应用
3. Mini LED行业点胶应用（包含Mini背光/直显/Micro LED）：点胶替代透镜、点胶替代……
4. 3C行业新兴点胶应用：液态金属替代导热硅脂、电磁屏蔽胶替代屏蔽盖
公司简介：
Axxon ，2008年创立，中国流体自动化领域制造商，专注为全球专业制造提供行业创新的精密点胶、涂覆及工业点胶设备，适用于点胶检测、等离子清洗等关联工艺的专业整体解决方案。Axxon一直以坚持产品技术创新、快速响应市场为立足之本，满足客户不断变化的需求，为客户创造价值。本着 simple & smart 的产品开发和管理理念，应用行业遍布通讯电子、SMT/EMS、家电、太阳能、汽车电子、半导体、医疗器械等。

何素敏
深圳市聚芯源新材料技术有限公司丨总经理
个人简介：
有30年的电子环氧胶粘剂研发应用经验，2009年开始半导体用胶粘剂材料研发，曾开发过从板级到封装级系列填充胶，并在各大终端厂商批量应用。兼任华南理工高分子材料工程硕士校外导师。深圳市后备级人才及鸿鹄人才。2012年在深圳市第六批战略技术攻关项目《倒装芯片型(Flip chip)半导体封装用底部填充材料(Underfill）的关键技术开发及产业》担任项目负责人，2014年在深圳市第五批技术攻关项目《单片玻璃触控（OGS）全贴合用液态光学胶关键技术研发》担任项目负责人。
演讲摘要：
1. 低模量低应力环氧树脂胶黏剂在电子行业里的需求趋势
2. 环氧树脂的改性
3. 低模量低应力的应用场景

徐玉文
东莞优邦材料科技股份有限公司丨产品总监
个人简介：
任东莞优邦材料科技股份有限公司产品总监，材料物理与化学硕士学位，16年专注电子胶粘剂产品市场分析&评估测试。徐玉文先生系公司产品管理部研发负责人，曾在学术刊物上公开发表多篇学术论文，作为发明人获得了多项国家授权发明专利。
演讲摘要：
随着芯片封装技术的快速发展，底部填充胶被普遍由于芯片的保护，作为消费类电子龙头产品-智能手机也广泛使用底部填充胶。未来的智能汽车产品，也将大量使用先进封装制程，倒装芯片的底部填充胶技术也是重点发展的一个趋势，值得重点关注。本课程将围绕如下四个方面进行阐述：
1. 芯片底部填充胶应用历史沿革
2. 底部填充胶技术介绍
3. 底部填充胶新场景下的挑战
4. 底填胶未来发展趋势

王超
盛势达（广州）化工有限公司丨资深开发研究员
个人简介：
盛势达（广州）化工有限公司电子材料组-资深开发研究员。从事胶粘剂开发工作九年，主要在聚氨酯、环氧体系粘接结构胶领域开发和研究，为汽车电子及消费电子客户提供结构粘接及密封等解决方案及材料导入工作，发明专利四项。
演讲摘要：
随着国内新能源汽车市场的爆发，汽车智能化，网联化正在成为不可逆转的趋势，车载电子胶黏剂成为汽车行业新的增长极，Sunstar一直致力于为汽车行业提供完整的胶粘剂供应体系；本次发表主要围绕车规级underfill底填胶、车载显示器边框密封胶、HUD及车载连接器结构胶等内容为大家带来Sunstar车载电子胶黏剂相关产品的介绍；
1、车载电子用胶粘剂现状及趋势分析
2、车规级underfill底填胶应用介绍
3、车载显示器边框密封胶应用介绍
4、HUD及车载连接器结构胶应用介绍

论坛议程

10月15日展馆会场

10月14日酒店会场