2024华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展将于10月14-16日，再次登陆深圳国际会展中心（宝安新馆）。展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料、线束加工、半导体封装及制造、miniLED封装生产线等领域，立足行业前沿，聚焦新旧动能转换，为电子智能制造行业提供一个横跨产业上下游的专业交流圈。

电子微组装技术正随着电子产品的迅速发展而快速壮大。在面临诸多挑战的同时，它也为电子产业的发展提供了巨大的机遇。在未来的发展过程中，电子微组装技术有望带来更高的生产效率、更低的成本和更强的竞争力。通过不断创新和优化工艺，电子微组装技术将继续带领电子产业的发展，为消费者带来更加高性能、高品质的电子产品。

2024慕尼黑华南电子生产设备展将隆重推出“智慧工厂及微组装科技园”特色展区，目前专区已吸引神华、创劲鑫、轴心、锐德热力、艾兰特、卓茂、捷豹、微米测量等业内优秀企业携其核心产品入驻，下面请跟随小编展前云剧透展区亮点。

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展商介绍

锐德热力设备有限公司自1990年在德国成立以来一直致力于为电子行业提供高效、创新的生产解决方案。作为全球著名的设备制造商，产品覆盖回流、气相、接触及真空焊接系统、干燥和防护层喷涂系统、功能测试系统、太阳能电池金属化设备以及各类定制系统。锐德业务遍及全球，作为一个拥有30多年行业经验的合作伙伴，我们能够实施创新的生产解决方案，制定新的工艺标准。

展品介绍

• VXP+VAC真空回流焊

VisionXP+ Vac真空回流焊系统，符合资源可持续发展的宗旨，是一个创新性热力系统解决方案。该系统配备了EC电机，能够有效提升能源效率、减少排放和削减运行成本。利用真空模块可轻松实现真空回流焊接过程——在组件经过温度峰值区后直接进入真空单元，此时焊料处于熔融状态，利用真空原理可立即去除气孔、气泡和孔隙。无需使用外部真空系统对组件进行复杂的加工过程。

技术介绍

• 无空洞焊接解决方案

随着电子产品智能化、精细化发展，以及多品种、小批量的趋势，锐德针对性地推出多种焊接设备以满足各类工艺升级需求。锐德针对不同的焊接工艺采用专业的焊接热源，如传统的热风对流焊接制程、红外加热固化制程、创新的蒸汽焊接注射法气相制程、以及接触传热的真空接触焊接制程。此外，锐德还进一步推出真空制程应用系列系统——真空回流焊、真空气相焊、真空接触焊、真空热风气相3合1系统，可以为客户提供定制化的解决方案。