2024华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展将于10月14-16日，再次登陆深圳国际会展中心（宝安新馆）。展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料、线束加工、半导体封装及制造、miniLED封装生产线等领域，立足行业前沿，聚焦新旧动能转换，为电子智能制造行业提供一个横跨产业上下游的专业交流圈。

01 志圣科技（广州）有限公司

志圣科技（广州）有限公司，总公司志圣集团成立于1966年，以光与热为核心，专注整合研究紫外光制程、烘烤制程、压膜涂布、湿制程及电浆制程五大核心技术。

提供PCB电路板、FPD面板与触控、半导体、电子组装、印刷、涂装、鞋业等各大产业之高精度生产设备，并成功将高效、节能、环保的智动化设备行销至中国台湾、中国大陆、日本、美国、韩国、新加坡、马来西亚、越南、泰国、印度等地，为大中华区制程设备的专业品牌，是您非常合适的合作伙伴!

产业应用领域：半导体、电路板、面板、电子相关

• 半导体SEMI：CoWoS、SoIC、InFo、PLP HPC、TGV、SIP、AI芯片、AIoT、智能手机、汽车电子。
• 电路板PCB：ABF、BT、RCC、HDI、IC载板、服务器载板、汽车载板。
• 面板FPD/TOUCH：Mini LED、Micro LED、车用平板显示、PID、透明显示、AR/VR。
• 电子相关：镜头、OSC、阵列天线 摄像头、射频模块。

明星产品

智能自动化烤箱

• 先进封装制程使用 (SiP、RDL、Fan-Out)
• 可对应WLP/PLP尺寸、 Cassette、多样化、客制化
• 高洁净度
• 均匀性可控制
• 温度范围：RT+25℃~400℃
• 低含氧
• 有机溶剂解决系统装置
• 实时数据监视

滚轮压膜机(板级/晶圆级)

• CSL-A25T

方板，长度10-25吋、宽度10-25吋，板厚0.05-2.0mm

特点：

1. 输送部份加装导板，可压0.05mm(不含铜)之薄板
2. 出板温度监控设计，有效确保压膜质量
3. 进/出料段及中段压膜段之防尘设计，有效降低粉尘污染
4. 传动与监控采透明化设计，可及时间控预防异常状况发生
5. 切膜承屑装置

• CSL-A8W

晶圆，直径8吋、12吋，厚度0.3-2.0mm

特点：

1. 内含压膜模块与撕膜模块，生产弹性佳
2. 压膜模块采伺服压力补偿机制，压力均匀度达85%以上
3. 压膜模块采双刀切膜方式，可确保Notch形状不变形

真空压膜机(板级/晶圆级)

• VL-A24

方板，长度250-610mm、宽度250-610mm，板厚0.05-2.0mm

特点：

1. 可选择单双列
2. 可搭配上下游自动化连续生产
3. 搭载PET传送及黏尘机组
4. 高均温性、均压性
5. 有效优化板面层差问题
6. 与手动机(VL-M24)模块及耗材共享，节省人员训练及耗材备料问题

• WVL-A12D

晶圆，直径8吋、12吋，厚度0.5-2.0mm

特点：

1. 填覆性佳
2. 加压可达5kg/cm²，增加干膜覆着力
3. 离形膜机制，保护腔体避免溢胶造成污染腔体
4. 预裁干膜机制，节省干膜浪费
5. 与手动机(WVL-M12)模块及耗材共享，节省人员训练及耗材备料问题

撕膜机(板级/晶圆级)

• MP-A25

方板，长度300-610mm，宽度300-610mm，板厚0.05-2.0mm

1. 撕膜方式：辗压装置＋吹气式剥膜。
2. 撕膜失败率0.4%。
3. 撕膜检出失败率0.04%。
4. 输送速度：6pcs/min。
5. 异常暂存功能4片。
6. Mylar快速接合，废膜卷收，整洁方便。
7. 下掀式结构，方便Mylar取出。

• MP-A12W

晶圆，直径8吋、12吋，厚度0.3-2.0mm，翘曲量±500μm

1. 选用软性材料接触，保护产品，避免损伤。
2. 提供良好的静电消除能力。
3. 提供UV及热解胶选择方案，为各种制程提供良好的解决方案。

02 武汉武芯科技有限公司

武汉武芯科技有限公司是一家专注于芯片(IC)烧录、测试领域设备研发、生产和销售的科技公司，致力于向芯片烧录测试用户提供专业的芯片烧录测试解决方案和产品，系列通用型芯片烧录器(编程器)包括ET9800(1拖8)、ET6800(1拖4)和ET2800(1拖2)等，采用通用易扩展的软、硬件设计架构，同一款烧录器支持贴片(SMT)前离线(裸片)烧录和贴片(SMT)后在板(ISP)烧录。

明星产品

• 通用量产型烧录器（一拖八） ET9800

工作模式：联机烧录、脱机烧录、拷贝烧录

• 通用量产型烧录器（一拖四）ET6800

工作模式：联机烧录、脱机烧录

• 通用量产型烧录器（一拖二）ET2800

工作模式：联机烧录、脱机烧录

03 先得利精密测试探针（深圳）有限公司

先得利精密测试探针(深圳)有限公司，为香港先得利集团下属全资子公司，是一家已超过40年拥有“全自营规模化”探针生产线，专注各类测试探针研发制造的国家高新技术企业。公司主要生产各类测试探针(包括半导体测试针、ICT测试针、大电流针、线束针、弹片针、开尔文针、射频针、充电针、PCB弹簧针、无磁探针等)及精密小五金配件。产品主要应用于各类电子及其周边产品测试，如:半导体芯片、手机屏模组、摄像头模组、自动化设备、医疗设备、智能穿戴家居设备、汽车电子、航天军工等。一站式测试方案，提供探针订制服务！

明星产品

• 半导体测试针

按结构分为:双头--单动探针、双头--双动探针 系列。主要用于:各类通讯功率电子部件、半导体晶圆测试、芯片封装测试等环节极低的接触电阻，超高的带宽，可以满足5-40G高频率信号测试要求。目前，先得利可加工最小探针直径:针头φ:0.06mm/针管φ:0.10mm。

• 弹片针

主要用于手机、芯片、屏幕等精密间距连接器的测试弹片测试针，具备能应对更小pitch、测试效率高、稳定性高、寿命长等特性，起到传送信号和导通电流的作用。

• 大电流针

主要应用于高温高电流的在线测试领域。其特点是测试电流大，测试条件温度高。

• 线束针

主要用于:汽车线束测试和直接使用，也有部分产品应用于通信电子、医疗设备、设备自动化等领域。其产品标准及要求高于其它系列测试针。

• 射频针

主要用于:高频RF，射频和微波模块等信号插入、检测和测量输出，高频电路板电气性能分析。具备能通过的信号比较集中，损耗少的特性，在高速数字电路板、微波芯片的测试中，对于射频探针的阻抗、损耗等都有非常高的要求。射频探针设计结构复杂，部件多，附价值高，多以订制为主。

• ICT射频针

主要用于:在线电路测试及功能测试，检测制成板上在线元器件的电气性能和电路网络的连接情况，能够定量地对元器件进行测量及进行功能测试。通常，ICT在线测试针与其匹配尺寸的针套一起使用，针套固定在PCB板上，以方便随时更换探针。

• 充电针

主要用于:智能家居、智能穿戴、汽车电子等部件的充电导通测试,充电探针属于功能针，不作测试用，主要起连接导通作用，具备导通性好、电阻小、稳定性高的特点。

• 无磁探针

采用无磁性材料制作而成，主要用于:检查人员直接难以察看的部位。可以满足特殊无磁环境下的测试，如:医疗器件、地下或储运货物的检查， 提高了在危险高难环境检查时的安全系数。现已被广泛应用到多领域。

04 苏州梵探精密电子科技有限公司

苏州梵探精密电子科技有限公司是一家集研发、生产、销售、技术服务为一体的高新技术企业。产品遍布PCB、ICT、BGA、新能源、半导体等高新科技领域。以优质可靠的探针测试类产品，为创新科技类行业研发测试项目保驾护航。

明星产品

• ICT探针：主要用于在线电路测试和功能测试，也称ICT测试和FCT测试。
• PCB探针主要是根据线路板(PCB)板的中心距和被测点的形状而定的，PCB板上所要测试的点与点之间越近，选用探针的外径也就越细。
• 微型探针(MicroSeries Probes)两个测试点中心间距一般为0.25mm-0.76mm。
• 开关探针(Switch Probes)开关探针单独一支探针有两路电流。
• 高频探针（Coaxial Probes)用于测试高频信号。
• 旋转探针(Rotator Probes)弹力一般不高，因为其穿透性本来就很强，一般用于OSP处理过的PCBA测试。
• 高电流探针(Hiah Current Probes)探针直径在2.54mm-4.75mm之间，最大的测试电流可达39amps。
• 电池接触探针：[Battery and Connector Contacts)一般用于优化接触效果，稳定性好和寿命长。
• 汽车线束测试测试探针：专业用于汽车线束通断检测，直径在1.0-3.5mm之间电流在3-50A。

05 深圳市欧瑞特实业有限公司

深圳市欧瑞特实业有限公司，成立于2003年,是一家集自主研发、设计、制造、销售为一体的国家高新技术企业。主要生产BGA探针,大电流针, PCB/ICT/FCT探针,线束开关针等以及各种五金件加工,产品主要应用电子产业、半导体产业汽车产业等高科 技产品的测试。

明星产品

• ICT/FCT测试探针

主要用于治具测试，检查集成板上在线元器件的电气性能和电路网络的连接情況。能夠定量地对电阻、电容、电感、晶振等器件进行測量。

• 线束开关测试探针

主要用于汽车线束通断检测及新能源元件测试。内置开关功能
的探针主要用于物体存在性测试，该探针是指通过将针头压入指定距离(开关行程)来触发内部开关，而实现通/断回路的功能，对于不需要电导通的测试，我们有绝缘头开关式探针可供选择。

• 半导体测试探针双头针

主要用于 IC testing in BGA，micro BGA，CSP socket, ...etc., 其应用頻率为500MHz．测试中所采用的针的数量須根据具体BGA IC与其Socket規格不同而不同。间距小于1.27mm/50mil的弹簧探针成为微间距探针，由于探针间的间距非常狭小，因此大部分微间距探针都采用双针头设计。

• 大电流测试探针

大电流测试针也称“大电流探针”，其特点是测试电流大，测试条件温度高。主要用于：高温高电流的在线测试领域，如：光伏新能源电池的测试等，具备测试电流大，测试条件温度高的特性。

• 高频测试探针

高频测试探针也称“RF 射频头”主要用于信号接收及数据传输。在许多测试领域，对射频信号传输完整性有着非常高的要求，因此需要使用特制的同轴探针来完成测试，该系列探针分为内导体和外导体，内导体传输信号，外导体则作为电磁屏蔽。

*以上图文内容均由展商提供

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