2024华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展将于10月14-16日，再次登陆深圳国际会展中心（宝安新馆）。展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料、线束加工、半导体封装及制造、miniLED封装生产线等领域，立足行业前沿，聚焦新旧动能转换，为电子智能制造行业提供一个横跨产业上下游的专业交流圈。

电子微组装技术正随着电子产品的迅速发展而快速壮大。在面临诸多挑战的同时，它也为电子产业的发展提供了巨大的机遇。在未来的发展过程中，电子微组装技术有望带来更高的生产效率、更低的成本和更强的竞争力。通过不断创新和优化工艺，电子微组装技术将继续带领电子产业的发展，为消费者带来更加高性能、高品质的电子产品。

2024慕尼黑华南电子生产设备展将隆重推出“智慧工厂及微组装科技园”特色展区，目前专区已吸引创劲鑫、轴心、锐德热力、艾兰特、卓茂、捷豹、微米测量等业内优秀企业携其核心产品入驻，下面请跟随小编展前云剧透展区亮点。

展商介绍

卓茂科技成立于2005年，是一家集研发、生产、销售为一体的国家级高新技术企业、国家级专精特新重点“小巨人”企业。是工业X射线智能检测和芯片焊接技术创新者，是国内少数将X射线检测与返修工艺技术整合为一体的企业，是数智化设备和解决方案提供商，业务涵盖X射线智能点料机、工业3D/CT X射线检测设备，在线/离线X射线检测设备、多功能BGA返修设备等，客户涵盖集成电路及电子制造、汽车电子、新能源锂电池、半导体等领域数十家世界500强龙头企业。

展品介绍

• 工业CT/3D X射线检测设备

XCT8500是一款离线式工业CT/3D X射线检测设备，采用COMET开放式射线管设计，搭载创新自研智能检测软件及专业CT分析与可视化软件，360度任意视角检测，缺陷检测能力可达500nm，适用于品质检测、三维测量及无损分析。对样品内部结构微观尺度上的特征表征，结合定性定量的分析软件，用于实现样品多角度测量和分析，为产品质量检测提供有效数据。

技术介绍

• 具备平面CT功能（PCT)，可应用于印刷线路板、SMT、IGBT、晶圆等3D/CT检测。

• 具备锥束CT功能，可应用于传感器、继电器、微型马达、材料、铝铸件检测。

展商采访

深圳市卓茂科技有限公司副总经理商卫 

SMT产业在中国市场竞争激烈，由此促使SMT产业正经历技术升级、‌设备智能化、‌工艺优化与生产效率提升、‌数字化与网络化发展的转型。SMT设备通过技术进步提高电子业自动化水平实现少人作业，降低人工成本增加个人产出，保持竞争力，是SMT制造业的主旋律。新技术升级和成本压力催生了高度自动化和智能化管理的生产制造，为行业开辟了新增长点。我们卓茂科技作为工业X射线检测装备的一流企业紧紧抓住高度自动化和智能化管理的方向，在设备硬件方面做到高精度、高速化；在设备软件方面做到AI智能化、网络数字化，并通过大数据提升检测算法。保持卓茂科技在SMT设备领域的X射线检测装备处于优秀企业。

Q2：伴随着数字化经济的跨越式发展，制造业坚持智能制造主攻方向，高端SMT设备工业自动化在智能制造中的作用如何进一步凸显？SMT行业又是如何与人工智能、物联网、大数据等新兴创新技术进行产业结合的呢？
高端SMT设备在我国仍存在技术基础薄弱、 创新能力不强、高端供给不足、产业体系不完善和应用生态不健全等问题，已成为智能制造深入发展的关键短板和重要制约，迫切需要提升供给能力和水平。

卓茂科技承担国家重点研发计划《高适应性智能化数字X射线3D在线检测关键部件及系统研制》已研制成功。该系统坚持用研结合，围绕产线、车间和工厂等智能制造系统建设，强化检测技术与制造过程深度结合。面向国家战略需求，优先发展满足快速、高效、在线等检测需求的关键装备和系统。加强核心技术攻关，积极跟踪国内外智能检测装备技术发展趋势，加强与重点领域用户需求对接，开发适配制造工艺的专用检测技术。推进人工智能、5G、大数据、云计算等新技术融合应用，提升智能检测装备感知、分析、控制、决策能力和水平。研制专用软件，机器视觉算法、图像处理软件等专用检测分析软件采用AI人工智能，故障诊断、智能分析、在线快速评价及MES交互技术结合，建立典型产品检测基础数据库与整线所有检测设备数据比对提高品质追溯性。

Q3：今年慕尼黑华南电子生产设备展上准备展示哪些新产品和解决方案？这些产品和解决方案将为消费电子、汽车电子、医疗电子、通讯电子、工业电子、新能源等领域带来哪些支持与帮助？
今年慕尼黑华南电子生产设备展我们将着重展出我们的3D/CT检测设备XCT8500，在集成电路及电子制造领域3D/CT智能检测设备一直是进口品牌的市场，卓茂科技成功研发的XCT8500实现进口替代，完全实现了国产化X射线3D/CT检测设备。成功应用于消费电子、汽车电子、医疗电子、通讯电子、工业电子、新能源等领域。基于X射线穿透物体并在不同角度进行扫描，‌通过收集大量的断层图像数据，‌采用重建算法生成具有高分辨率的三维模型。‌这些三维模型能够提供关于物体内部结构、‌缺陷和组装状态等信息。‌‌3D/CT检测设备的发展成为X射线检测设备的重要发展方向，‌特别是在集成电路及电子制造、‌新能源电池、‌铸件焊件及材料检测等领域，‌展现了其独特的优势和应用价值。随着下游市场要求的不断提高和行业竞争格局的加剧，‌3D/CT检测设备将成为行业未来的主要发展趋势！

Q4：您对2024年中国电子智能制造行业有什么话想说的？
工业X射线智能检测装备作为智能制造的核心装备，是“工业六基”的重要组成和产业基础高级化的重要领域。希望中国电子智能制造行业着力突破核心技术、增强高端供给、加快推广应用、壮大市场主体，打造适应智能制造发展的智能检测装备产业体系，鼓励产业链上下游协同发展，发挥示范带动作用，加速创新检测装备规模化推广，构建完善产业生态。支撑制造强国、质量强国、数字中国建设。