2024华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展将于10月14-16日，再次登陆深圳国际会展中心（宝安新馆）。展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料、线束加工、半导体封装及制造、miniLED封装生产线等领域，立足行业前沿，聚焦新旧动能转换，为电子智能制造行业提供一个横跨产业上下游的专业交流圈。

在传统LED市场竞争激烈，microLED终极显示技术尚未成熟的情况下，miniLED成为如今LED企业竞相布局的重点技术。2023年，miniLED产业发展再升级，产能继续扩充，成本进一步优化，性能持续提升，终端性价比新品不断涌现，并在各显示应用领域加速渗透，可见，miniLED显示技术发展速度不容小视。

慕尼黑华南电子生产设备展将继续打miniLED整线工艺解决方案，该方案用于COB、COG、MiP以及背光等产品生产，更好的助力企业降本增效！

展商介绍

厦门思泰克智能科技股份有限公司的主营业务是机器视觉检测设备的研发、生产、销售及增值服务，是一家具备自主研发和创新能力的A股上市公司（股票代码：301568），主要产品包括3D锡膏印刷检测设备与3D自动光学检测设备。

思泰克于2010年设立，总部位于厦门，后于2017年成立上海分公司，于2018年成立深圳分公司并在天津、重庆、苏州等地设立办事处，更加贴近客户，了解客户需求，及时服务于客户。思泰克以完整的产品线、广泛的客户群、稳定的产品性能，获得了众多客户的好评。

思泰克的全体员工将以“新技术，带领，新发展”为理念，为全球供应商提供世界专业水平的3D锡膏印刷检测设备和3D自动光学检测设备。

展品介绍

三维锡膏检测设备（3D SPI）

• 锡膏,银浆,助焊剂(Flux)检测能力
• 可编程结构光栅PMP成像技术原理
• 高解析度图像处理系统
• 五分钟编程和一键式操作
• MES智能制造接入能力
• Z轴动态补偿+远心镜头静态补偿
• Mark点识别、坏板飞行识别、闭环控制

三维光学检测设备（3DAOI）

• 一体式大理石平台结构
• 03015/008004元件检测
• 微小型Chip料检测
• 助焊剂(FLUX)的检测
• 芯片DIE表面检测
• UnderFill检测
• ChippingCrack 检测

展商采访

Q1：您认为当前半导体封装行业的发展趋势是什么？随着电子产品的更新换代加速，半导体封装行业将如何适应这种快速变化的市场需求？

近期内外因素持续推动半导体设备国产替代。

外部看，美国正施压日本和荷兰等盟国企业，计划进一步收紧对华芯片出口限制，有望进一步加速国产替代步伐。

根据SEMI披露数据2023年全球半导体设备市场规模同比下滑1%，而中国大陆半导体设备市场规模同比大涨29%，带动各家设备龙头来自中国大陆的营收占比迅速提升，亦再次反映出国内对于海外半导体设备的依赖程度依然相对较高。在美国做一定限制后，国内晶圆厂对日本与荷兰的设备进口额大幅度提升。若日系半导体设备进口受到限制，国内半导体设备替代进程有望进一步加速。

内部来看，政策强调打造自主可控的产业链供应链，健全强化集成电路等重点产业链发展体制机制。资金面上，除了超预期大基金三期，近期总规模1000亿元的上海三大先导产业母基金发布。考虑到外部对我国半导体限制情况，预计设备材料依然会是投资重点方向，同样利好设备材料国产替代。国产半导体设备厂商依托公司自身的产品竞争力以及国产替代驱动，成长速度有望维持。

Q2：后摩尔时代，玻璃基板、MiniLED、IGBT等工艺技术是如何推动先进封装与半导体制程工艺的快速迭代与落地？在这一过程中，贵公司遇到了哪些挑战，又是如何克服的？
为配合封测厂先进封装与半导体制程工艺的快速迭代与落地，我们半导体设备供应商也与时俱进，积极提升设备性能。包括升级更高像素的相机，更高的解析度的镜头，更快的运算效率。以及针对玻璃基材，MiniLED，IGBT等工艺的特性，研发了独特的检测方案，包括针对玻璃基板的透明base量测方案。针对Mini-Led的超精密量测方案，以及涨缩补偿方案。针对IGBT的DFF方案以及AI方案等。在这些方案的开发过程中也遇到了不少困难与挑战，但是经过思泰克团队的共同努力与不懈奋斗，攻克了多项技术难题，让这些方案得以顺利落地。

Q3：今年慕尼黑华南电子生产设备展上准备展示哪些新产品和解决方案？这些产品和解决方案将为消费电子、汽车电子、医疗电子、通讯电子、工业电子、新能源等领域带来哪些支持与帮助？
本次带来的设备(InsPlre 510-Ultra)是我们针对于在半导体SIP，FC工艺上面的锡育与助焊剂以及IGBT的银浆的检测。在半导体的封测行业中，因为它的元件会越来越小，检测元件数量非常多，密度大。比如我们有客户的成品有接近20万+的一个焊盘数量，它焊盘的单个焊盘的尺寸小于50微米，设备的运算量巨大。本次带来的设备，应用于半导体封装领域，对精度的要求会比较高。这个型号的设备全系都标配了大理石平台，用的驱动方式是线性马达加光栅尺方案。和传统的丝杆、导轨相比，精度方面有质的提升，物理精度可以到5微米以内。设备参数方面我们用的是4微米的解析度，它的标配相机像素是2100万的，如果有特殊需求的话，也可以配到2500万，甚至高达6400万像素的相机。

同时，我们还推出了全新的半导体封测检测设备（Apollo-510-M）。这台设备是我们D/B或者是W/B以后的芯片的检测以及它的IGBT上面的一些线的检测，金线铝线以及整个DIE，包括亮度，反光非常强的一些芯片的检测及Under fill的检测。底部填充以及UV胶水方面，都可以使用这台设备去检测。还有像芯片的裂纹，mapping、crack的以及金线它的线径有没有偏差，以及它的一个形状、高度，都是可以测试的。

线径目前一个mill可以测到25微米，比较大的话像铝线的话可以测到200微米以上的也可以测试到。同时有个比较大的一个技术突破是我们这台设备用的是解析度是两微米的，所以它针对于这个芯片上的裂纹以及它的Under fill的一个fillet，它的一个爬坡形状的高度都可以比较好的一个检测效果。

结构方面，我们也是全系都标配了线性马达加光栅尺，以及大理石平台的一个结构。这也是针对于半导体封测的一个特殊的要求。那针对于需要有弹夹检测的，我们也提供了前后在load，unload的一体式的一个在线方式方案。

Q4：您对2024年中国电子智能制造行业有什么话想说的？
作为一家智能检测公司，我们对2024年中国电子智能制造行业充满期待。随着5G、人工智能和物联网等前沿技术的深入应用，行业将迎来新一轮的技术革新。我们将继续加强研发投入，推动智能检测技术的升级，满足行业不断增长的需求。

高质量是行业可持续发展的基石。我们将不断完善和优化质量管理体系，确保每一个环节都符合高标准，为行业提供精准可靠的检测服务，助力企业提升产品质量。智能制造是未来的发展方向。我们将大力推动智能检测设备的研发与应用，帮助企业实现全面智能化生产，提升效率，降低成本，支持行业的智能化转型。

同时，我们高度重视环保和可持续发展，推广绿色检测技术，支持企业实现环保制造，推动行业绿色发展，履行社会责任。

我们坚信，"新技术，带领，新发展"。期待与行业内企业和科研机构共同合作，分享技术与经验，共同应对挑战，推动中国电子智能制造行业的繁荣发展。我们将始终秉持创新、质量、智能、绿色的理念，不断追求卓越，为行业的辉煌未来贡献力量。

*以上文字内容及配图均由厦门思泰克智能科技股份有限公司提供