2024华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展将于10月14-16日，再次登陆深圳国际会展中心（宝安新馆）。展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料、线束加工、半导体封装及制造、miniLED封装生产线等领域，立足行业前沿，聚焦新旧动能转换，为电子智能制造行业提供一个横跨产业上下游的专业交流圈。

电子微组装技术正随着电子产品的迅速发展而快速壮大。在面临诸多挑战的同时，它也为电子产业的发展提供了巨大的机遇。在未来的发展过程中，电子微组装技术有望带来更高的生产效率、更低的成本和更强的竞争力。通过不断创新和优化工艺，电子微组装技术将继续带领电子产业的发展，为消费者带来更加高性能、高品质的电子产品。

2024慕尼黑华南电子生产设备展将隆重推出“智慧工厂及微组装科技园”特色展区，目前专区已吸引创劲鑫、轴心、锐德热力、艾兰特、卓茂、捷豹、微米测量等业内优秀企业携其核心产品入驻，下面请跟随小编展前云剧透展区亮点。

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展商介绍

创劲鑫是一家专业从事AOI自动光学检测设备的研发、设计、生产、销售和服务于一体的高新技术企业，公司占地面积10000余平方米，自有钣金加工、机械加工车间，公司积极进取、稳中求进、不断完善，针对客户的要求，我司推出了上下一体在线AOI、单轨在线AOI、双轨在线AOI、下照式在线检测AOI、离线AOI和DIP光学检测仪、SPI、3DAOI等一系列自动光学检测设备，是您对焊接品质和工艺进行管控的不二选择。

“科技创新，精益求精、客户满意、品质优先”一直是我公司追求的目标和经营理念。经过我公司所有人员的共同努力，创劲鑫的产品已深受广大新老客户欢迎与同行的认可。在业界中享有良好的口碑。风雨我们一路前行，我们始终以优良的品质、精湛的技术、高效的运作为全世界客户提供优质的方案及产品与售后服务。

展品介绍

• 产品介绍——3DAOI

1. 具有完整WB 3D成像能力；
2. 多层对焦功能，无限景深，全板清晰成像；
3. 零负样本AI检测，业内独家，复杂外观缺陷能力；
4. PCB正反面同时检测，简化制程，压缩工厂人力和设备成本；
5. 焊盘定位、FOV定位配合AI算法自动编程，简化程式制作流程。

• 技术介绍

小角度4路投影系统，更大程度消除小间距遮挡突破性摩尔条纹算法，进一步减少CT时间。

*以上文字内容及配图均由创劲鑫提供