2024华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展将于10月14-16日，再次登陆深圳国际会展中心（宝安新馆）。展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料、线束加工、半导体封装及制造、miniLED封装生产线等领域，立足行业前沿，聚焦新旧动能转换，为电子智能制造行业提供一个横跨产业上下游的专业交流圈。

AI人工智能芯片是当前各大科技巨头角逐的焦点领域，而玻璃基封装集成技术正在成为提高效率、降低成本的关键因素。随着AI芯片尺寸和封装基板的不断增大，玻璃基封装技术逐渐受到重视，已经被证实具有商业化潜力，可为芯片设计架构师提供更广阔的设计空间。据Prismark统计，预计2026年全球IC封装基板行业规模将达到214亿美元。而随着各大芯片巨头的入局，玻璃基板对硅基板的替代将加速，预计3年内玻璃基板渗透率将达到30%，5年内渗透率将达到50%以上。

慕尼黑华南电子生产设备展携半导体制造及封装产业链上下游企业佛智芯，亚智科技，迈科激光，武汉精测，矩阵科技，生益科技等升级打造“TGV玻璃基板先进材料及制造展示区”，布局芯片先进封装新赛道。

01 迈科半导体（广州）有限公司

迈科半导体（广州）有限公司专注于半导体光电加工及检测工艺解决方案，致力于成为超精密微加工及光电智能装备的技术创新者；公司技术专家团队主要来源于广东工业大学国家重点实验室；产品广泛应用于半导体、精密医疗器械、显示、航空航天、军工、电子3C等多个领域；如半导体晶圆、先进封装、TFT/OLED平板显示、PCB/FPC/IC 载板、CCM、Type-C等产品的全自动植球、全自动包装线、激光切割、钻孔、打标、蚀刻、AOI检测、CP检测等工艺。

在中国制造2025国家战略的带领下，面对广阔的市场前景，迈科半导体将创新技术立企的信念，脚踏实地，锲而不舍的精神结合，紧抓国家一带一路发展的历史机遇，做好从技术到产品的每一步，服务产业，报答员工，奉献社会。

• 展品介绍

MKTGV-L650
应用于3D封装玻璃中介板微细孔创成、光电显示用玻璃基板通孔、5G射频芯片用玻璃通孔、多层异质结构的重新布线层等。

• 技术介绍

玻璃厚度：100-2000μm
激光光斑：＜3um          
激光功率：≥30W            
产品尺寸：宽＜650mm，长＜650mm
定位方式：CCD定位        
定位精度：±2um
打孔UPH：依据实际图形为准，效率可达≥5000孔/秒

02 武汉精测电子集团股份有限公司

武汉精测电子集团股份有限公司（股票代码：300567）创立于2006年4月，是一家致力于为半导体、显示以及新能源测试等领域提供卓越产品和服务的高新技术企业。目前公司产业布局日趋完善，打造以武汉、苏州、上海、北京、常州五大产业基地和美、日、韩及中国台湾省地区研发基地为基础的全球化布局。

展品介绍
展品一：Dolphin100

• 8Inch&12Inch亚微米量级Wafer二维图形缺陷检测，搭载高度灵活的分辨率探头
• 5Objectives(0.23um to 10um Resolution)
• 搭载双照明系统方案
• Brightfield with optional Filter wheel
• Darkfield Ringlight with optional Filter wheel，搭载双工控服务器高性能64位操作系统
• 超高性能CPU处理单元
• 超高性能GPU加速单元

支持Color Review and Offline Review ，支持No Notch & No Flat Wafer/Bond Wafer。

展品二：Dolphin200
8Inch&12Inch亚微米量级二维图形缺陷检测，搭载高度灵活的分辨率探头。

• 5Objectives(0.225um to 10um Resolution)，搭载双照明系统方案
• Brightfield with optional Filter wheel
• Darkfield Ringlight with optional Filter wheel，搭载PL荧光系统方案
• Clearfind Technology ，搭载双工控服务器高性能64位操作系统
• 超高性能CPU处理单元
• 超高性能GPU加速单元

支持Color Review and Offline Review，支持NormalWafer/FrameWafer。
展品三：Seal 100-G
玻璃基板亚微米量级二维图形缺陷检测，搭载3组高分辨率检测探头，搭载1组高分辨率彩色Review探头，搭载双照明系统方案。

• Brightfield with optional
• Darkfield Ringlight with optional，搭载多个工控服务器高性能64位操作系统
• 超高性能CPU处理单元
• 超高性能GPU加速单元

集成CD量测功能，集成台阶量测功能，支持Color Review and Offline Review，支持TGV玻璃基板先进封测。

03 Manz 集团——高科技生产设备制造商

Manz以核心技术自动化、湿法化学制程、量测与检测、激光及高精度喷墨打印，专注于开发设计创新的高效生产设备  ── 从用于实验室生产或试生产和小量生产的订制单机、标准化模块设备，到整厂生产设备解决方案的系统生产线，致力于为客户实现半导体板级封装、IC载板、显示器、锂电池以及电池CCS组件等高效制造，应用于电子产品、汽车和电动车等市场。

全球约 1,200 名员工，位于德国、斯洛伐克、意大利、中国大陆和中国台湾进行开发和生产；在美国和印度设有销售和客户服务。

展品介绍
TGV Glass Etching
Manz TGV Glass Etching 制程设备解决方案无缝整合激光改质设备，可以针对不同玻璃厂商生产的玻璃基板搭配碱性或酸性的药液，进行TGV孔洞的形成，玻璃的厚度可以从0.2mm到1.1mm，并确保TGV的基板孔洞的真圆度及一致性可以达到98%，通孔率更高达99.999%，亚智科技超过30年的湿法化学制程设备开发经验，结合在显示器及IC载板领域的解决方案，更提供面板级封装及玻璃基板的完整解决方案。

• 模组化设计，可以搭配自动化，产出>2000 panel/month
• 孔径大小从20μm ~200μm，搭配不同的蚀刻时间
• 蚀刻率>20μm/ hour ，依据不同的激光及玻璃特性
• 可整合激光改质及AOI，依据材料和客户需求提供配方

技术介绍
Manz RDL 制程设备解决方案无缝整合化学湿制程工艺前后制程，并确保电镀后的基板表面均匀性高达95%，铜厚度超过100μm。这不仅提高了芯片密度，还改善了散热性。

• 电镀设备并支持高达10 ASD的高电镀电流密度，提高整体制造能力。
• 新型的垂直电镀铜无需使用治具，透过专利的整机设计即可完成单面电镀铜制程，可节省治具的购置与维护成本，还能实时监控制程中的电镀药水成分，确保制程的稳定与高效。
• 多分区阳极设计，提升电镀均匀性达95 %，线宽线距最小达到5μm/5μm。

针对高深宽比需求，Manz RDL制程设备可完整完成清洗、蚀刻、通孔以及电镀填孔的工艺任务，搭配自动化设备，可提供整合度高的玻璃芯基材解决方案，达成大于100μm的高真圆度通孔，优化器件电力与讯号传输，提升芯片效能。