2024华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展将于10月14-16日，再次登陆深圳国际会展中心（宝安新馆）。展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料、线束加工、半导体封装及制造、miniLED封装生产线等领域，立足行业前沿，聚焦新旧动能转换，为电子智能制造行业提供一个横跨产业上下游的专业交流圈。

电子微组装技术正随着电子产品的迅速发展而快速壮大。在面临诸多挑战的同时，它也为电子产业的发展提供了巨大的机遇。在未来的发展过程中，电子微组装技术有望带来更高的生产效率、更低的成本和更强的竞争力。通过不断创新和优化工艺，电子微组装技术将继续带领电子产业的发展，为消费者带来更加高性能、高品质的电子产品。

2024慕尼黑华南电子生产设备展将隆重推出“智慧工厂及微组装科技园”特色展区，目前专区已吸引轴心、锐德热力、艾兰特、卓茂、捷豹、微米测量等业内优秀企业携其核心产品入驻，下面请跟随小编展前云剧透展区亮点。

展商介绍

深圳市捷豹自动化设备有限公司，是一家专业从事无铅回流焊、无铅波峰焊、高真空共晶炉、高速点胶机等电子设备研发、生产、销售的国家高新技术企业。

历经数年潜心探索与快速发展，捷豹自动化以其独创的经营模式、优异的设备品质、强大的产品功能、完善的一站式服务，为客户带来满足市场化、个性化、多元化需求的经典产品，展现了中国无铅电子设备制造行业的专业地位。

捷豹自动化凭借其技术和产品先驱性优势，积极开拓国际市场，实现了从国内前沿到逐鹿国际领域的强劲跨越。

展品介绍

• 真空回流炉

真空回流焊也叫真空炉，是在真空环境下对贴片元器件进行焊接的一种技术。与传统的回流焊不同的是，真空回流焊在产品进入回流区的后段时，会制造一个真空环境，使大气压力降低到(500pa)以下，并保持一定的时间，这个时候焊点处于熔融状态，而焊点周围环境接近真空状态，在焊点内外部压力差的作用下，焊点内的气泡可以很容易的从焊料中溢出，使得焊点的空洞率大幅降低。因为大功率元器件要通过焊盘来传递电流和热能，所以降低焊点的空洞率，可以从根本上提高元器件可靠性。真空回流焊还可以通过和氢气、其他还原性气体混合使用，可以有效减少氧化。捷豹自动化生产的回流焊设备性能稳定，焊接品质可靠，是国内回流焊产品中的佼佼者。

• 十温区双轨氮气无铅热风回流焊炉

捷豹双轨回流焊炉已问世多年，通过同时平行处理两个线路板，可使单个双轨炉的产能提高两倍。目前，电路板制造商仅限于在每个轨道中处理相同或重量相似的电路板。而现在，拥有独立轨道速度的双轨双速回流焊炉使用同时处理两块差异更大的电路板成为现实。