2024华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展将于10月14-16日，再次登陆深圳国际会展中心（宝安新馆）。展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料、线束加工、半导体封装及制造、miniLED封装生产线等领域，立足行业前沿，聚焦新旧动能转换，为电子智能制造行业提供一个横跨产业上下游的专业交流圈。

随着电子和信息化技术的快速持续发展，电子产品已被广泛应用于生产和生活的各个领域，人们对电子产品需求日益旺盛的同时，电子产品更新换代、推陈出新速度也愈加迅速，使得电子组装加工行业对组装工艺要求也越来越高。

电子组装自动化行业现状

近年，我国电子组装加工下游行业发展态势良好，电子组装加工需求逐年增长，市场规模不断扩大。据QYResearch《全球装配自动化市场报告2023-2029》显示，预计2029年全球装配自动化市场规模将达到1042.7亿美元，未来几年年复合增长率为8.9%。

在国家政策及下游产业结构调整影响下，我国电子组装加工行业不仅表现出较好的发展前景，并吸引了一批企业进入该行业，促使电子组装加工行业产值逐年增长；同时，受下游行业发展影响，华南及华东地区对电子组装加工的需求极为旺盛，这两大地区对电子组装加工的需求占比在50%左右。

电子组装自动化发展趋势

1 智能化和自动化

随着人工智能、机器学习和机器人技术的进步，电子组装设备正朝着更智能化和自动化的方向发展。自动化的贴装机和焊接机能够根据产品要求自动调整，减少人工操作，提高生产效率和一致性。智能视觉系统可以用于实时检测和纠正贴装过程中的缺陷，从而减少人工检验工作。整合数据分析和预测性维护，设备可以预测故障并进行维护，减少停机时间。

2 微型化和高密度集成

随着电子设备的迅速微型化和多功能化，电子组装设备正适应更小、更高密度的元件和电路板。这需要更精确的贴装和焊接技术，以及更精细的材料和工艺控制。新型的微型贴装机和焊接机能够在极小的空间内完成元件的高密度布局，满足越来越小型化的电子产品需求。

3 可持续性和绿色制造

在环保意识日益增强的背景下，电子组装设备行业正朝着更可持续的方向发展。制造商正在关注减少能源消耗、废弃物产生以及有害物质的使用。新材料的开发和绿色制造流程的采用有助于减少对环境的影响。

4 多工艺集成和定制化生产

随着电子产品不断涵盖更多功能和应用，电子组装设备需要适应不同的工艺需求。多工艺集成的设备可以在同一台设备上完成不同的生产工艺，提高生产线的灵活性和效率。另外，随着一些市场对定制化产品的需求增加，电子组装设备也正在朝着能够灵活适应各种产品和配置的方向发展。

往届部分展商名单

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在智能化、信息化技术的推动下，我国电子产品的功能将日益多样化，进而使得电子产品的组装加工流程变得越来越复杂，技术要求越来越高。未来，电子组装加工企业将继续致力于推动电子产品制造的数字化、信息化水平，包括生产统计过程控制技术、自动作业排程技术研究等；同时，将进一步研究自动化制造工艺技术，不断提高企业创新制造技术水平。

于10月14-16日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办的慕尼黑华南电子生产设备展，将重点针对电子组装自动化行业需求，为新老展商搭建专业的行业交流平台。众多优秀企业将重磅亮相，带来高性能设备方案，展示创新技术理念、分享行业发展趋势预测，期待您的加入！