2024华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展将于10月14-16日，再次登陆深圳国际会展中心（宝安新馆）。展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料、线束加工、半导体封装及制造、miniLED封装生产线等领域，立足行业前沿，聚焦新旧动能转换，为电子智能制造行业提供一个横跨产业上下游的专业交流圈。

进入21世纪以来，中国SMT行业迎来了技术进步与产业升级的新阶段。国内贴片机厂商开始加大研发投入，逐渐掌握了SMT核心技术，推出了具有自主知识产权的国产贴片机。国产贴片机的技术水平逐渐提升，并在市场上获得了广泛的认可。同时，SMT的工艺也在不断优化，实现了双面贴装等创新技术，进一步提高了PCB的利用率。此外，随着技术的不断创新和应用领域的拓展，SMT的应用范围也在不断扩大，除了传统的电子设备外，还广泛应用于汽车电子、医疗设备等领域。

行业规模与现状

随着工业4.0的推进，智能化和绿色制造也成为了SMT行业的关键词。SMT设备通过技术进步提高电子业自动化水平实现少人作业，降低人工成本增加个人产出，保持竞争力。目前，SMT行业正朝着高精度、柔性化、高速化、小型化以及半导体封装与SMT融合等方向发展。

据QYResearch的调研数据显示，2023年全球SMT设备市场销售额达到了440亿元，预计2030年将达到612亿元，年复合增长率（CAGR）为4.8%；同时，全球SMT市场规模到2023年，预计将达到93.3亿美元，年复合增长率达到4.6%。这一增长主要得益于电子产品市场的不断扩大，以及SMT设备在提升生产效率、降低生产成本方面的优势。

总的来说，SMT技术以其高密度、高可靠性、小型化和低成本的特点，以及实现生产自动化的优势，在电子组装行业中发挥着重要作用，并随着技术进步和市场需求的变化而不断发展。

SMT技术未来发展趋势

01 高精度和柔性化将成为关键

随着市场竞争的加剧，新品上市周期日益缩短，同时对环保的要求也越来越严格。这要求SMT设备在制造过程中必须具备更高的精度和更强大的柔性生产能力。例如，贴片头功能头的自动切换和点胶、印刷、检测反馈等功能的实现，将使得贴装精度的稳定性更高，同时增强对部品和基板窗口的大兼容柔性能力。

02  高速化和小型化是SMT技术的重要发展方向

随着电子产品的日益小型化和集成化，SMT设备需要实现更高的效率和更低的成本，同时占用的空间也要尽可能小。因此，多轨道、多工作台贴装的生产模式以及高效率、低功率的SMT设备将更受欢迎。

03 半导体封装与SMT的融合是未来的一大趋势

随着半导体技术的不断进步，封装技术也在向更高密度、更小尺寸的方向发展。SMT设备需要适应这种变化，实现与半导体封装技术的无缝对接，从而提供更高效、更可靠的电子制造解决方案。

04 环保和可持续发展是SMT技术不可忽视的方面
随着全球对环保问题的日益关注，SMT设备在材料和工艺选择上将更加注重环保性，以满足日益严格的环保法规要求。

*公司排名不分先后

总的来说，中国SMT行业的发展历程经历了从起源与引进阶段到快速发展阶段再到技术进步与产业升级阶段的过程。未来，随着技术的不断创新和应用领域的拓展以及市场竞争的加剧和环保节能要求的提升等挑战的出现，中国SMT行业将继续保持快速发展的态势，并朝着更加智能化、绿色化的方向发展。

于10月14-16日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办的慕尼黑华南电子生产设备展，将重点针对SMT行业需求，为新老展商搭建专业的行业交流平台。众多优秀企业将重磅亮相，带来高性能设备方案，展示创新技术理念、分享行业发展趋势预测，期待您的加入！