华南站丨慕尼黑华南电子生产设备展同期活动预告来袭！
▲同期论坛｜精彩纷呈▲
作为专业的电子智能制造业交流平台，2021慕尼黑华南电子生产设备展（productronica South China）立足行业前沿，将于2021年10月28日-30日，在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办。本次LEAP Expo规模将达到80,000平米，展商数近800家，观众预计50,000名，为电子智能制造行业提供一个横跨产业上下游的专业交流圈。此次慕尼黑华南电子生产设备展将围绕表面贴装、电子制造技术、点胶注胶、汽车电子制造及装配、柔性制造与数字化工厂、半导体领域扇出型封装等话题展开6场同期论坛。
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论坛时间：10月28日上午
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胶粘剂在电子行业的创新与未来发展趋势
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胶粘剂和点胶技术在消费电子领域的应用
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点胶工艺中精密计量、控制、输送的解决方案
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3D引导和检测在胶粘剂行业的应用
论坛时间：10月28日下午
论坛地点：11号馆现场论坛区1
议题：
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电子制造过程中，新型焊接工艺与创新材料的应用
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电子制造过程中高品质印刷解决方案
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回流焊工艺中潜在的问题及解决方案
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SMT 精密清洗技术助力电子效能及可靠性
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高端智能检测技术在电子制造中的应用
论坛时间：10月29日
论坛地点：11号馆现场论坛区2
议题：
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AMR赋能3C行业产线物流自动化 -
KUKA机器人在3C电子行业解决方案 -
数字化系统产品及绿色智能制造解决案 -
西门子数字化互联与电源助力数字化转型 -
全感知轻型机械臂助力3C柔性制造
2021汽车线束加工及连接器高峰论坛
论坛时间：10月29日
论坛地点：11号馆现场论坛区1
议题：
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新能源汽车高压屏蔽防护
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汽车线缆技术与应用介绍
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大数据在测试行业中的应用
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高速时代线束的可靠性质量保障
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新能源汽车线束发展趋势
第三届大湾区半导体领域扇出型封装研讨会
论坛时间：10月28日
论坛地点：11号馆现场论坛区2
议题：
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先进封装技术在全球及中国的市场分析
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PLP、WLP、射频芯片、先进异构芯片封装技术解决方案
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先进封装划片设备的制程应用
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新技术、新设备、新材料、新工艺发展应用
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5G、汽车电子、HPC在先进封装中的机遇与挑战
今日半导体沙龙
演讲主题：中国半导体企业品牌在新媒体时代将如何塑造
演讲人：今日半导体 执行副主编杨兴老师
演讲人：晋扬国际（香港）有限公司 总经理郭德广先生
演讲主题：“抓紧大好机遇，优化构建和高效延伸发展我国自己的集成电路产业链”
演讲人：中基恒光控股有限公司 卢总
演讲人：上海奥牧机电科技有限公司 总经理马磊先生
演讲主题：信息化助力半导体智造
演讲人：江苏万腾科技有限公司 演讲人待定
