随着终端消费市场对智能手机及智能穿戴设备要求越趋轻薄小型化，也期望性能越来越强劲，同时5G、云端、人工智能等技术的深入发展，因此，能因应芯片堆栈所需的更高I/O密度需求，又不必使用IC基板从而降低封装厚度的Fan-Out (扇出型)封装技术近年备受看好。其所产出之芯片轻薄短小，能耗较低，功能及效能较佳。目前的晶圆级扇出型封装(FOWLP)成本居高不下，与FOWLP同样具备提升电气性能与I/O密度、支持薄型化设计等优势的面板级扇出型封装工艺(FOPLP)因此成为备受瞩目的新兴技术。除了与FOWLP有着相同的优势之外，FOPLP以面积更大的方型载板提升面积使用率，能有效提升产能从而降低成本，这大幅提升了制造商的竞争优势，在技术急遽演进的潮流中，是具备极大潜力的关键技术之一！

另一方面，以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体正在强势崛起，再次点燃集成电路发展的“芯芯之火”。在此背景下，LEAP旗下成员展共同针对半导体产业进行前瞻性部署，打造了一个全新的半导体新区，从设计到制造覆盖全产业链热门话题，对探索半导体技术发展方向与高端制程工艺，起到了重要的引导推动作用。