图文/展商提供

深圳市广晟德科技发展有限公司，2011年10月19日成立，现注册资本1256.2813万元，旗下拥有安徽广晟德自动化设备有限公司，松乐智能装备（深圳）有限公司两家子公司。主营业务是3C智能自动化成套设备的研发、生产和销售，主要为客户提供PCB板（SMT贴装、插装）组装、电子电器总装、老化测试整体解决方案及智能系统应用。

广晟德确认参展LEAP Expo 2020

广晟德科技发展有限公司 拥有近百项国家专利及软件著作权，是国家高新技术企业，获得广东省优质制造商、深圳市“双软”企业、深圳市“最具潜力”品牌企业等多项荣誉称号。2017年获“第六届中国国际物联网（传感网）博览会金奖”。2019年，公司的信用等级被征信机构评定为【AAA】级，同年，中国商务诚信公共服务平台&华夏众诚（北京）国际信用评价有限公司认定广晟德科技为【重质量守信用AAA级】单位。同年底，成为广东省博士后工作站深圳创新基地，为广晟德科技的发展提供更为厚实的技术土壤。

作为的电子生产设备领域里的专业品牌，广晟德一直以为全球客户提供中国人的智能装备及解决方案为使命，全力打造全球优质的中国自动化品牌，其产品已远销60多个国家。

2020年11月3-5日，深圳市广晟德科技发展有限公司将携带重磅新产品参展LEAP Expo 2020，进行现场展示，欢迎届时莅临展台进行洽谈。

产品一：氮气回流焊GSD-L10N(大型回流焊机)

产品简介：

采用的氮气密闭技术，可完全实现氮气回流焊PCB经过区域需达到的50-500PPM低氧残余量。减少端件及焊盘氧化，提升浸润性，并可对针对小型BGA产品，焊盘假焊状况，特殊件管脚的针对排插管脚电镀成本变化造成的上锡不良问题，高上锡标准，对便携式高挡产品的摔击试验，振动试验，高低温试验均有好的改善效果。

▲氮气回流焊GSD-L10N

产品特点：

• 骨架采用40×80扁通制作，钢架结构合理，不易变形，焊接采用二保焊接，稳固坚实；
• 上盖设计合理，3KG力便可轻松打开，线路更加方便简单；
• 整机设计合理、高效、节能、安全、环保 ;
• 加温模块采用分体式组合，性能稳定，拆卸维护方便快捷，更换发热丝更加方便；
• 合理的机械传动部分，精密机床加工而成，全自动宽窄调动，专用导轨，耐久不变形；
• PCB板的传送方式采用变频变速，网链同步，稳定性佳；
• 立控制的冷却系统，进口不锈钢制作，上下冷却对流，冷却后的曲线与焊接温度曲线成镜像，完全符合SMT际认证标准。

LEAP Expo 2020（深圳慕展）将于11月3-5日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行，展会聚焦5G与新基建，全方位呈现自动化及机器人、电子制造智能化解决方案、半导体与系统设计技术、电子元器件、系统及方案、线束加工及连接技术、点胶注胶设备及材料、激光加工、先进光源、机器视觉核心部件和辅件十大模块及智慧工厂特色环节，驱动新需求，引发新场景，推进产业跨界协同及合作。