2020华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）将于11月3-5日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行。LEAP Expo 2020下辖深圳国际自动化及机器人技术展览会/深圳国际电子智能制造展览会、慕尼黑华南电子生产设备展、华南先进激光及加工应用技术展览会、慕尼黑华南电子展，联合同期举办中国（深圳）机器视觉展览会暨机器视觉技术及工业应用研讨会，五展联动，覆盖智能制造与电子创新全产业链。

Interflux®Electronics N.V.成立于1980年，在电子装配领域拥有近40年的应用经验，旗下中国公司于1992年在北京成立，即北京晶英免清洗助焊剂有限公司。公司在焊接领域大力推广无卤技术，不断开发新一代环保高强度低温焊料，始终走在国内电子装配焊接技术前沿。

LEAP Expo现场，主办方专访了北京晶英免清洗助焊剂有限公司技术销售经理Steven Teliszewski，Steven介绍了Interflux的技术和产品优势。

图为：LEAP Expo现场北京晶英免清洗助焊剂有限公司展位

Q1：在5G、人工智能、物联网等技术发展的驱动下，电子制造行业将面临哪些挑战？会给智能制造技术的应用带来哪些影响？如何才能加速实现智能化生产？

我个人认为，高频信号的应用对电子产品微型化是一个挑战。从这个角度来看，焊后残留物及新工艺对高频信号的影响更加敏感，处理不当将影响电子设备功能的使用。当一切都变得越来越精密、电流越来越微弱，极其细微的漏电电流最终也会导致电子设备的异常工作。

Q2：您如何看待电子智能制造行业在华南市场的发展前景？贵司在华南市场会有怎样的发展策略？

部分电子制造厂商正在从华南向周边地区迁移，我觉得这是一个好的趋势，因为华南地区可以更专业，更专注于高端电子制造产业。与此同时，我认为无人驾驶行业拥有广阔的发展前景，市场正在扩张，有很大的空间可以完善。考虑到华南地区拥有良好的基础设施，因此不再降低成本，走中高端路线可能是华南市场发展的趋势。

Q3：请问贵司在LEAP Expo主推的产品有哪些？竞争优势在哪里？

我司有两种战略。第一个是倡导无卤化，作为制造商的我们很早就已经实行无卤化，因为卤素会对化学焊料的可靠性产生影响，更具体地说，会引发电流泄漏问题，例如电迁移等，导致电子产品的问题越来越多。随着电子产品的微小化，风险也在逐步增加。因此，我们决定从主要化学物质中去除卤素。第二个是低熔点高强度焊料，随着电子产品变得越来越精密，材料的热膨胀系数就愈发重要。例如英特尔这样的器件制造商对此非常重视，这就是为什么他们正在寻找更低熔点的焊接材料的原因。如果使用低熔点高强度焊接材料，较低的焊接温度让组件不再受到太大影响，那么热膨胀系数差异也不再那么重要。

Q4：2020年LEAP将迁址深圳新馆，您对LEAP Expo 2020有怎样的期待与祝福？

我希望LEAP Expo 2020搬迁新馆后会拥有更大的展示面积，融合产业链上下游相关的企业在同一个平台进行展示，做到展品范围更具体，展品类别更细分，相信一定能吸引到更多的专业观众。

LEAP Expo 2020 将全方位呈现自动化及机器人、电子制造智能化解决方案、电子元器件、系统及方案、线束加工及连接技术、点胶注胶设备及材料、激光加工、先进光源、机器视觉核心部件和辅件九大模块及智慧工厂特色环节，打造一个专业化、高品质、高效率的行业平台。