电子制造的加工工艺中，前端工艺主要在上料、贴片等环节，后端工艺则是拧紧、插件、打磨、焊接、搬运、测试、包装等环节。前端工艺基本已经实现较高程度的自动化，有些大型工厂已经实现一条产线只需2、3个人工值守，而在后端工艺中，仍难以实现“工业自动化”。随着人工成本的增加，在电子制造加工中，减少人力成本已成大势所趋，特别是在后端工艺。申科谱，来自北欧芬兰的自动化专家，拥有超过30多年的设备开发与实践经验，服务于军工、航天、通讯、汽车电子、工业和家用电子代工厂，致力于成为电子工业后端及测试自动化解决方案的全球领先者。

此次参展LEAP Expo，申科谱将有两大热门产品系列：异形插件平台以及分板平台的5大机型亮相LEAP EXPO，并参与智慧工厂展示区的动态产线演示。申科谱企业负责人表示，公司在华东地区的客户居多，参与LEAP Expo 主要是为了在华南地区做市场推广，选择LEAP Expo这个平台，并在智慧工厂演示区向华南观众展示电子加工后端工艺的自动化设备。

异形插件平台的优势：

2  适用于批量生产和元件超复杂的产品；

2  在精度、元器件兼容性方面保持业界最高标准；

1、产品名称：异形插件平台 1500 OF

2、产品名称：异形插件平台1000 OF \异形插件平台 850OF

分板平台的主要特色：

2  适用于中低产量的产品

2  在精度、除尘、切割速度维持业界最高标准

2  拥有完整的离线、在线、双轨、铣刀，锯式分板解决方案

1、产品名称：在线分板平台 1000 B R

2、产品名称：在线分板平台----1300BR

3、产品名称：离线分板平台----1300SR